关于福建福顺晶圆科技有限公司8英寸集成电路芯片项目规划条件核实变更的公示
时间：
2023-07-25 09:11
由福建福顺晶圆科技有限公司开发建设的福建福顺晶圆科技有限公司8英寸集成电路芯片项目已建设完成，现向我局申请规划条件核实。经核对竣工测量图纸及审批图纸，发现存在与原审批不符的情况，考虑未超过原规划许可审批的总建筑面积、计容建筑面积等经济技术指标，为支持企业，我局拟对该项目按现状验收。
现将具体调整情况公示如下：
一、主厂房一层：33-34轴交x-y轴新增门洞。
二、主厂房二层：4-33轴交m-p轴新增隔墙，v-n轴交34轴新增隔墙。
三、主厂房一层到三层：34-35轴交x-y轴新增楼梯。
四、主厂房立面：二层的26-28轴处门窗位置改变，19-21轴处新增管道。
以上内容详见附件。
依据福建省实施《中华人民共和国城乡规划法》相关规定，现将该事项进行公示，征求利害关系人意见。规划主要内容发布在福州日报2023年7月26日版面及福州高新区网站(网站地址http://fzgxq.fuzhou.gov.cn)，公示期为2023年7月25日至2023年8月3日。公示期10天，在公示期限内，利害关系人若有意见或申请听证，应在公示期内书面向我局反映或提出申请（联系电话：0591-62338322）。来信请寄地点如下：福州高新区自然资源和规划局，办公地点：福州市上街镇海西园创业大厦十楼，邮政编码：350100。来信请注明“规划意见与建议”。
附注：书面反馈（申请）意见发表时间或邮戳日不应超过公示期的最后一天23:59，逾期视为无效意见。书面意见应注明真实联系人姓名、联系电话、联系地址，并提供可证明为相关利益人的资料。
附件：1、设计变更前后对比图
2、建筑占地、绿化及停车位略图
闽侯县自然资源和规划局（2）
2023年7月25日
来源：高新区
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